[实用新型]一种晶圆载入装置及半导体加工设备有效
| 申请号: | 201821603985.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN208738210U | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
| 发明(设计)人: | 张小伟 | 申请(专利权)人: | 山东华芯电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 253799 山东省德*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆载入装置及半导体加工设备,包括安装底板,所述安装底板的顶部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部固定连接有托板。本实用新型通过设置安装底板,安装底板的顶部通过伸缩杆连接托板,伸缩杆用于限制托板升降的轨道,使托板只能竖直移动,转动螺纹杆,螺纹杆驱动限位块移动到指定位置,然后启动推动气缸推动推动块,推动块沿着滑动杆滑动与限位块搭接,推动块移动的位置被锁定,两个推动块相向移动,两个推动块通过铰接杆与托板铰接,使托板移动到指定的高度,达到了托板升降位置与预设位置无误差的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 安装底板 伸缩杆 托板 半导体加工设备 本实用新型 托板升降 载入装置 螺纹杆 限位块 种晶 连接托板 竖直移动 推动气缸 托板移动 相向移动 预设位置 滑动 滑动杆 铰接杆 块移动 搭接 铰接 转动 锁定 驱动 移动 轨道 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆载入装置及半导体加工设备,包括安装底板(1),其特征在于:所述安装底板(1)的顶部固定连接有伸缩杆(2),所述伸缩杆(2)的顶部固定连接有托板(3);所述安装底板(1)的顶部固定连接有四个固定块(4),四个固定块(4)两两一组对称分布在安装底板(1)的顶部,两个一组固定块(4)的相对面转动连接有螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)的表面从中间朝两边开设有旋向相反的螺纹,两个螺纹杆(5)的表面螺纹连接有两个限位块(6),所述安装底板(1)的顶部对称固定连接有滑动杆(7),所述限位块(6)的侧面开设有通孔,所述限位块(6)的内壁通过通孔与滑动杆(7)的表面滑动连接,两个滑动杆(7)的表面滑动连接有两个推动块(8),两个推动块(8)的相对面分别与两个限位块(6)的相背面搭接,所述托板(3)的底部和推动块(8)的顶部铰接有铰接杆(9),所述安装底板(1)的顶部对称固定连接有两个推动气缸(10),所述推动气缸(10)的输出轴分别与一个推动块(8)的侧面固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





