[实用新型]一种用于COB封装的显示屏结构有效
| 申请号: | 201821599073.7 | 申请日: | 2018-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN209045068U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 范国峰;胡玙 | 申请(专利权)人: | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11520 | 代理人: | 马红 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于COB封装的显示屏结构,包括外框、凸块、芯片和黑胶,所述外框的内部安装有显示屏本体和安装板,所述凸块固定于安装板的边缘处,所述安装板上开设有定位槽,且定位槽的两侧均预留有卡槽,并且卡槽内设置有铜片,所述芯片安装于定位槽的内部,且芯片上连接有键合线,并且芯片通过键合线与显示屏本体相互连接,所述黑胶设置于定位槽和芯片的边侧,所述安装板上设置有固定器,所述外框的边侧设置有挡板,且挡板与外框的连接处安装有另一固定器。该用于COB封装的显示屏结构,将芯片集成在显示屏本体的背面,节省了芯片的安装空间,且能够对芯片进行固定,以防止芯片在点胶的过程中发生偏移。 | ||
| 搜索关键词: | 芯片 安装板 定位槽 外框 显示屏本体 显示屏结构 挡板 固定器 键合线 黑胶 卡槽 本实用新型 安装空间 内部安装 凸块固定 芯片安装 芯片集成 边缘处 偏移 点胶 铜片 凸块 背面 预留 | ||
【主权项】:
1.一种用于COB封装的显示屏结构,包括外框(1)、凸块(4)、芯片(8)和黑胶(10),其特征在于:所述外框(1)的内部安装有显示屏本体(2)和安装板(5),且显示屏本体(2)的边缘处预留有凹槽(3),所述凸块(4)固定于安装板(5)的边缘处,且凸块(4)位于凹槽(3)的内部,所述安装板(5)上开设有定位槽(6),且定位槽(6)的两侧均预留有卡槽(13),并且卡槽(13)内设置有铜片(7),所述芯片(8)安装于定位槽(6)的内部,且芯片(8)上连接有键合线(9),并且芯片(8)通过键合线(9)与显示屏本体(2)相互连接,所述黑胶(10)设置于定位槽(6)和芯片(8)的边侧,所述安装板(5)上设置有固定器(11),且安装板(5)通过固定器(11)与显示屏本体(2)相互连接,所述外框(1)的边侧设置有挡板(12),且挡板(12)与外框(1)的连接处安装有另一固定器(11)。
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