[实用新型]显示装置及阵列基板有效
申请号: | 201821578279.1 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN208689319U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 林建伟;陈志杰;李林;庄崇营 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333;G02F1/1343;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种显示装置及阵列基板,阵列基板包括第一玻璃基板、公共电极层、第一绝缘层及第一导电薄膜层;第一绝缘层还设置有至少一个通孔群,通孔群包括多个第一通孔,第一通孔用于从第一绝缘层上暴露出公共电极层,第一导电薄膜层通过第一通孔与公共电极层电性连通;阵列基板及彩色滤光基板通过封框胶连接,封框胶中含有导电球,导电球用于将第一导电薄膜层及彩色滤光基板上的第二导电薄膜层电性连通。如此,将现有技术中的较大通孔替换为多个较小通孔组成的通孔群,减小了通孔的孔径,从而减少了导电球或间隔子落入通孔的概率,可以提高彩色滤光基板和阵列基板的导电薄膜层之间的导通效果,并且有利于显示装置的整体厚度控制。 | ||
搜索关键词: | 通孔 导电薄膜层 阵列基板 绝缘层 彩色滤光基板 公共电极层 显示装置 导电球 电性连通 封框胶 玻璃基板 厚度控制 大通孔 间隔子 小通孔 导通 减小 替换 暴露 概率 申请 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置,其特征在于,包括阵列基板及彩色滤光基板,所述阵列基板包括第一玻璃基板、公共电极层、第一绝缘层及第一导电薄膜层;所述公共电极层设置于所述第一玻璃基板上;所述第一绝缘层覆盖于所述公共电极层上;所述第一导电薄膜层设置于所述第一绝缘层上;所述第一绝缘层还设置有至少一个通孔群,所述通孔群包括多个第一通孔,所述第一通孔用于从所述第一绝缘层上暴露出所述公共电极层,所述第一导电薄膜层通过所述第一通孔与所述公共电极层电性连通;所述彩色滤光基板包括第二玻璃基板及第二导电薄膜层,所述第二导电薄膜层设置于所述第二玻璃基板朝向所述第一导电薄膜层的一面;所述阵列基板及所述彩色滤光基板通过封框胶连接,所述封框胶中含有导电球,所述导电球用于将所述第一导电薄膜层及第二导电薄膜层电性连通。
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