[实用新型]一种沉镍金快捷上胶粒装置有效

专利信息
申请号: 201821563619.3 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN209134691U 公开(公告)日: 2019-07-19
发明(设计)人: 李云萍;黄李海;何成军;夏炜;邓国旺;陈世金;韩志伟;周国云 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514000 广东省梅州市经济*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种沉镍金快捷上胶粒装置;属于沉镍金辅助工装技术领域;其技术要点包括长条形的托板,其中所述托板其中一条长边上沿长度方向间隔均布有若干与线路板相适应的第一让位缺口,在第一让位缺口两边的托板上成形有与胶粒相配合的容置缺口;在托板另一条长边中部一体成形有操作部,在操作部中部套设有与操作者手指相适应的操作胶套,操作胶套通过螺丝与操作部固定连接;本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的沉镍金快捷上胶粒装置;用于线路板加工中的沉镍金上胶粒。
搜索关键词: 胶粒 沉镍金 托板 本实用新型 操作胶套 让位缺口 与操作 长度方向间隔 线路板加工 长边中部 辅助工装 技术要点 容置缺口 一体成形 线路板 长条形 成形 均布 螺丝 两边 配合
【主权项】:
1.一种沉镍金快捷上胶粒装置,包括长条形的托板(1),其特征在于,所述托板(1)其中一条长边上沿长度方向间隔均布有若干与线路板相适应的第一让位缺口(2),在第一让位缺口(2)两边的托板(1)上成形有与胶粒相配合的容置缺口(3);在托板(1)另一条长边中部一体成形有操作部(4),在操作部(4)中部套设有与操作者手指相适应的操作胶套(5),操作胶套(5)通过螺丝与操作部(4)固定连接。
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