[实用新型]一种三极管安装结构有效

专利信息
申请号: 201821555953.4 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN208848883U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 王丽亭 申请(专利权)人: 南京瑟迪电子科技有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L23/467;H01L23/367
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 杜丽丽
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种三极管安装结构,包括上封装体,上封装体下端固定连接有下封装体,上封装体和下封装体之间卡接有若干引脚,下封装体两侧均匀设有若干透气孔,下封装体两端中部均固定连接有固定块,固定块端面均设有固定螺栓孔,本实用新型所达到的有益效果是:本三极管安装结构通过设有固定块,利用螺栓将固定块与电路板连接,防止由于焊接不牢固或意外触碰使焊接处脱焊或使本新型脱落,保证了安装的稳定性和牢固性,通过设有散热片和透气孔,散热效果好,延长了本新型的使用寿命,通过滑条位于滑槽内滑动且利用连接螺栓可拆卸连接安装片和安装条,散热片安装更换方便,通过设有下导热陶瓷和上导热陶瓷,导热速度快。
搜索关键词: 封装体 安装结构 固定块 三极管 本实用新型 导热陶瓷 透气孔 导热 电路板连接 固定块端面 固定螺栓孔 可拆卸连接 散热片安装 螺栓 连接螺栓 散热效果 使用寿命 安装片 安装条 焊接处 牢固性 散热片 滑动 触碰 滑槽 滑条 卡接 脱焊 下端 引脚 焊接 保证
【主权项】:
1.一种三极管安装结构,包括上封装体(1),其特征在于,所述上封装体(1)下端固定连接有下封装体(2),所述上封装体(1)和下封装体(2)之间卡接有若干引脚(3),所述下封装体(2)两侧均匀设有若干透气孔(4),所述下封装体(2)两端中部均固定连接有固定块(5),所述固定块(5)端面均设有固定螺栓孔(6),所述上封装体(1)上端面两侧均设有滑槽(7),所述滑槽(7)之间一侧连接有安装条(8),所述安装条(8)上端均匀设有两个第一连接孔(9),所述上封装体(1)上端面中部设有下导热陶瓷(10),所述上封装体(1)上端设有安装片(11),所述安装片(11)端面两侧设有滑条(12),所述滑条(12)位于滑槽(7)内部且与滑槽(7)滑动连接,所述安装片(11)下端面中部设有上导热陶瓷(13),所述安装片(11)上端面中部均匀设有若干散热片(14),所述安装片(11)一端均匀设有连个第二连接孔(15)。
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