[实用新型]层叠封装结构有效
| 申请号： | 201821531050.2 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208608197U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 朱耀明;江子标 | 申请（专利权）人： | 深圳铨力半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种层叠封装结构，包括基板，基板的顶端面上附着有内置芯片互联结构的塑封体；芯片互联结构包括第一芯片组，第一芯片组包括多个水平芯片，最底层水平芯片粘接于基板顶端面上，其他水平芯片以阶梯式逐次层叠在下层水平芯片上，且上层水平芯片与下层水平芯片之间通过金属引线电连接，最底层水平芯片与基板上电连接；第一芯片组中的所有金属引线通过倾斜设置在第一芯片组阶梯面上的绝缘胶层固定；绝缘胶层的倾斜顶端面上设置有第二芯片组，第二芯片组包括多个倾斜芯片，各倾斜芯片与基板上之间分别通过独立的金属引线连接。本实用新型工艺简单、集成度高，在保证了芯片质量稳定可靠的基础上，提高了特定空间内芯片的保有量。 | ||
| 搜索关键词： | 水平芯片 芯片组 基板 金属引线 芯片 层叠封装结构 本实用新型 互联结构 绝缘胶层 最底层 下层 基板顶端 内置芯片 倾斜顶端 倾斜设置 质量稳定 电连接 集成度 阶梯式 内芯片 塑封体 附着 上电 粘接 上层 保证 | ||
【主权项】：
1.层叠封装结构，包括顶端面设置有若干基板焊垫（4）的基板（5），基板的底端面上设置有植球（6），基板的顶端面上附着有内置芯片互联结构的塑封体（1）；其特征在于：所述芯片互联结构包括自基板顶端面的中心朝向基板斜上方逐级层叠设置的阶梯式第一芯片组，第一芯片组包括多个水平芯片，最底层水平芯片粘接于基板顶端面上，其他水平芯片以阶梯式逐次层叠在下层水平芯片上，第一芯片组中的下层水平芯片与上层水平芯片不相重叠一端的上端面设置有芯片焊垫（3），且上层水平芯片的芯片焊垫与之相邻的下层水平芯片的芯片焊垫之间通过金属引线（2）电连接，最底层水平芯片的芯片焊垫与基板上的基板焊垫电连接；所述第一芯片组中的所有金属引线通过倾斜设置在第一芯片组阶梯面上的绝缘胶层（9）固定；所述绝缘胶层的倾斜顶端面上设置有第二芯片组，第二芯片组包括呈同一平面设置的若干倾斜芯片，倾斜芯片上同样设置有芯片焊垫，倾斜芯片的芯片焊垫与基板上的基板焊垫之间分别通过独立的金属引线连接。
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