[实用新型]导通孔设于背面的柔性电路板有效
| 申请号： | 201821525247.5 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209170725U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李志杰;王栋梁 | 申请（专利权）人： | 四川绿泰威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都厚为专利代理事务所(普通合伙) 51255 | 代理人： | 夏柯双 |
| 地址： | 644000 四川省宜宾市临港经济技术*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导通孔设于背面的柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的正面设置有BGA焊盘，所述电路板本体的背面设置有盲孔结构的导通孔，所述导通孔与所述BGA焊盘电性导通；所述电路板本体从正面至背面依次包括第一镀铜层、第一基材铜层、FPC PI基材层、第二基材铜层和第二镀铜层；所述导通孔的侧壁设有第三镀铜层，所述第三镀铜层分别与第一镀铜层第一基材铜层、第二基材铜层、FPC PI基材层和第二镀铜层连接。本实用新型中，将导通孔设置在电路板本体的背面，这种结构使得BGA焊盘平整，在进行BGA焊接时有孔的焊盘和无孔的焊盘吃锡量一样均匀，改善了零件空焊、爆孔、倾斜等问题，从而提高了SMT焊接零件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 导通孔 镀铜层 电路板本体 基材 铜层 基材层 焊盘 背面 本实用新型 柔性电路板 背面设置 电性导通 盲孔结构 柔性电路 正面设置 良品率 爆孔 侧壁 空焊 无孔 锡量 焊接 平整 | ||
【主权项】：
1.导通孔设于背面的柔性电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的正面设置有BGA焊盘（2），所述电路板本体的背面设置有盲孔结构的导通孔（3），所述导通孔（3）与所述BGA焊盘（2）电性导通。
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