[实用新型]半导体制冷散热基板及LED照明模组有效
| 申请号： | 201821524319.4 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN208859332U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 郭涛;吴付领;陈健 | 申请（专利权）人： | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/76;F25B21/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷散热基板及LED照明模组，所述半导体制冷散热基板通过在所述线路板与所述第一散热件之间设置所述半导体块将所述线路板上的热量及时导入到第一散热件上，再通过与第一散热件连接的第二散热件将热量释放出去，导热散热速率高、效果好，且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 散热件 半导体制冷散热 基板 线路板 导热 本实用新型 半导体块 热量释放 散热 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷散热基板，其特征在于：包括线路板、半导体块、第一散热件及第二散热件，所述线路板与所述第一散热件平行相对设置，所述第一散热件为陶瓷散热板；所述半导体块位于所述线路板与所述第一散热件之间，所述半导体块的第一端与所述线路板连接，所述半导体块的第二端与所述第一散热件连接，所述第一端与所述第二端相对；所述第二散热件与所述第一散热件背离所述半导体块的一面连接。
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