[实用新型]一种COB型LED封装单元的散热结构

摘要

本实用新型公开了一种COB型LED封装单元的散热结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体为中空结构，所述壳体的下端内壁设有封装基座，且壳体的一侧内壁固定连接有驱动电机，所述驱动电机上设有与其输出轴匹配的凸轮，所述壳体的下端内壁固定连接有两个竖直设置的液压伸缩杆，且液压伸缩杆分别位于封装基座的两侧设置，两个所述液压伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有横向设置的压板，且压板的上端侧壁与凸轮相抵设置，所述液压伸缩杆的上端侧壁套设有第一弹簧，所述壳体的两侧侧壁均开设有进气孔，且壳体的下端侧壁开设有多个出气孔。本实用新型利用凸轮和弹簧使压板升降，通过压板升降将空气挤出壳体，带走热量，起到优良的散热效果。

主权项

1.一种COB型LED封装单元的散热结构，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)为中空结构，所述壳体(1)的下端内壁设有封装基座(2)，且壳体(1)的一侧内壁固定连接有驱动电机(3)，所述驱动电机(3)上设有与其输出轴匹配的凸轮(4)，所述壳体(1)的下端内壁固定连接有两个竖直设置的液压伸缩杆(5)，且液压伸缩杆(5)分别位于封装基座(2)的两侧设置，两个所述液压伸缩杆(5)的上端侧壁之间固定连接有横向设置的压板(6)，且压板(6)的上端侧壁与凸轮(4)相抵设置，所述液压伸缩杆(5)的上端侧壁套设有第一弹簧(7)，所述壳体(1)的两侧侧壁均开设有进气孔(8)，且壳体(1)的下端侧壁开设有多个出气孔(9)。