[实用新型]一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器

摘要

本实用新型公开了半导体封装用铝带技术领域的一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底板，所述底板的顶部对称设置有两组支撑架，两组所述支撑架顶端固定连接有支撑横板，两组所述支撑架之间设置有清洗缸，且清洗缸两侧均与支撑架固定连接，所述清洗缸底部固定连接有两组超声波换能器，所述清洗缸左侧壁下方贯穿设置有出水管，本实用新型装置能够洗净铝带表面的油污，装置能够将蓄水缸中的水冲至待清洗铝带的表面从而清除铝带表面的杂质，使用者可根据实际情况选择加入清洗缸的液体以达到不同的清洗效果，装置能够将废水排出装置，装置能够移动铝带的纵向位置，能够对清洗后的铝带进行干燥操作。

主权项

1.一种半导体封装用键合铝带的表面杂质清洗仪器，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部对称设置有两组支撑架(2)，两组所述支撑架(2)顶端固定连接有支撑横板(3)，两组所述支撑架(2)之间设置有清洗缸(4)，且清洗缸(4)两侧均与支撑架(2)固定连接，所述清洗缸(4)底部固定连接有两组超声波换能器(5)，所述清洗缸(4)左侧壁下方贯穿设置有第一出水管(6)，所述第一出水管(6)中部设置有电动阀门(7)，所述底板(1)的右侧顶部设置有蓄水缸(8)，所述蓄水缸(8)内腔底部安装有抽水泵(9)，所述抽水泵(9)的出水口连接有第二出水管(10)，所述第二出水管(10)的顶端贯穿蓄水缸(8)的左侧壁，所述第二出水管(10)的顶端连接有三通管头(11)，所述三通管头(11)左侧连接有两组喷水管(12)，且两组喷水管(12)均贯穿右侧支撑架(2)与清洗缸(4)右壁，所述支撑横板(3)的顶端贯穿设置有外螺纹杆(13)，且外螺纹杆(13)与支撑横板(3)通过转动轴承活动连接，所述外螺纹杆(13)顶端固定连接有一号锥齿轮(14)，所述支撑横板(3)顶部安装有转动电机(15)，所述转动电机(15)输出轴上套接有二号锥齿轮(16)，且一号锥齿轮(14)与二号锥齿轮(16)相互啮合，所述支撑横板(3)底部固定连接有限位滑杆(17)，且限位滑杆(17)位于外螺纹杆(13)右侧，所述外螺纹杆(13)外壁套接有内螺纹移动板(18)，且内螺纹移动板(18)与外螺纹杆(13)通过螺纹活动连接，且限位滑杆(17)贯穿内螺纹移动板(18)，所述内螺纹移动板(18)底部左侧固定连接有铝带夹持装置(19)，左侧所述支撑架(2)内侧固定连接有风机支架(20)，所述风机支架(20)顶部固定连接有干燥风机(21)，所述超声波换能器(5)，抽水泵(9)，转动电机(15)和干燥风机(21)均通过控制开关与外界电源电性相接。