[实用新型]一种便于自动组装的D-SUB端子结构有效

专利信息
申请号: 201821498407.1 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN208674435U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 王孝龙;汤小平;刘军 申请(专利权)人: 苏州荣基精密电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种便于自动组装的D‑SUB端子结构,包括料板,所述料板上设置有若干料带、若干料桥以及若干料孔,所述料带的下方设置有若干连接板,所述连接板上设置有卡条、止退卡点和若干止退凸起,所述连接板的下方设置有端杆。本实用新型是一种结构简单可靠,抗变形性能好,有效提高装配效率的便于自动组装的D‑SUB端子结构。
搜索关键词: 自动组装 连接板 本实用新型 端子结构 料板 料带 抗变形性能 止退凸起 装配效率 止退卡 端杆 卡条 料孔 料桥
【主权项】:
1.一种便于自动组装的D‑SUB端子结构,包括料板(1),其特征在于:所述料板(1)上设置有若干料带(6)、若干料桥(5)以及若干料孔(4),所述料带(6)的下方设置有若干连接板(15),所述连接板(15)上设置有卡条(7)、止退卡点(8)和若干止退凸起(9),所述连接板(15)的下方设置有端杆(2)。
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