[实用新型]半球谐振子超精密球面加工装置有效

专利信息
申请号: 201821498359.6 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN209579177U 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 马波 申请(专利权)人: 西安航晨机电科技股份有限公司
主分类号: B24B37/025 分类号: B24B37/025;B24B37/34
代理公司: 合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 代理人: 周发军
地址: 710054 陕西省西安市国家民用航天*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 半球谐振子超精密球面加工装置,包括有半球谐振子内球面超精密加工装置、半球谐振子灌封装置、球壳口倒内球面角装置、外球面倒角示装置、内球面倒角示装置、支撑杆自适应弹性磨头装置。加工方法包括有以下步骤:步骤1、精密球面加工方法;步骤2、各类参数组合序列方法;步骤3、精密球面加工磨头设计方法及与研磨剂材质和粒度的控制方法;步骤4、微应力球面精密加工的弹性加载力的控制方法;步骤5、半球谐振子灌封方法;步骤6、半球谐振子精密测量方法,包括有真球度测量方法和同轴测量方法;步骤7、球壳口倒角、支撑杆R倒圆方法;步骤8、支撑杆自适应弹性磨头使用方法。
搜索关键词: 半球谐振子 支撑杆 倒角 超精密球面 弹性磨头 加工装置 球面加工 内球面 自适应 球壳 精密 超精密加工装置 球面 弹性加载力 参数组合 灌封装置 精密测量 精密加工 外球面 微应力 研磨剂 轴测量 倒圆 灌封 磨头 球度 测量 加工
【主权项】:
1.半球谐振子超精密球面加工装置,其特征在于,包括有半球谐振子内球面超精密加工装置、半球谐振子灌封装置、球壳口倒内球面角装置、外球面倒角示装置、内球面倒角示装置、支撑杆自适应弹性磨头装置;半球谐振子内球面超精密加工装置,包括有磨头支架(1‑1)、定位销钉(1‑2)、研磨头(1‑3)、半球谐振子(8‑6)、锁紧螺钉(1‑5)、主轴工装(1‑6);其中,所述磨头支架(1‑1)的两侧经由定位销钉(1‑2)固定有研磨头(1‑3),所述磨头支架(1‑1)、定位销钉(1‑2)和研磨头(1‑3)三者组成内球面磨头组件;主轴工装(1‑6)经由锁紧螺钉(1‑5)将半球谐振子(8‑6)的底部锁紧;所述内球面磨头组件对半球谐振子(8‑6)进行内球面超精密加工;半球谐振子灌封装置,包括有内球面磨头支架(4‑1)、灌封材料(6‑7)、工件半球谐振子(4‑3)、灌封杯(4‑4)、主轴夹头(8‑7);其中,主轴夹头(8‑7)夹紧灌封杯(4‑4),内球面磨头支架(4‑1)的底部固定有工件半球谐振子(4‑3),工件半球谐振子(4‑3)的底部位于灌封杯(4‑4)的底部;工件半球谐振子(4‑3)和灌封杯(4‑4)之间灌封有灌封材料(6‑7);球壳口倒内球面角装置,包括有主轴卡头(6‑1)、外球面灌封支架(6‑2)、半球谐振子(8‑6)、灌封材料(6‑7)、内球面倒角磨头(6‑5)、半球谐振子(8‑6)、内球面灌封材料(6‑7)、外球面角球壳口倒角磨头(6‑8);外球面倒角示装置,包括有研磨棒(7‑7)、半球谐振子(8‑6)、主轴卡(7‑9)头、主轴角速度α1、研磨棒位移X、研磨棒自转角速度β1;内球面倒角示装置,包括有内球面倒圆支架(7‑6)、内倒圆球头杆(7‑5)、内倒圆主轴卡头(7‑4)、灌封材料(6‑7)、灌封支架(7‑2)、半球谐振子(8‑6);支撑杆自适应弹性磨头装置,包括有拉力调节螺钉(8‑1)、加载支架(8‑2)、拉力弹簧(8‑3)、弹簧拉杆(8‑4)、弹性磨头(8‑5)、半球谐振子(8‑6)和主轴夹头(8‑7);所述主轴夹头(8‑7)夹持工件半球谐振子(8‑6)并以主轴角速度α1旋转;拉力调节螺钉(8‑1)安装在加载支架(8‑2)上并挂有拉力弹簧(8‑3),转动拉力调节螺钉(8‑1)可以调节拉力弹簧(8‑3)的弹簧拉力,拉力弹簧(8‑3)另一头挂在弹簧拉杆(8‑4)上,弹簧拉杆(8‑4)安装在弹性磨头(8‑5)内,在拉力弹簧(8‑3)的弹性拉力作用下,使弹性磨头(8‑5)垂直向上运动,在拉力弹簧(8‑3)的弹性拉力作用下弹性磨头(8‑5)的下端部在加载支架(8‑2)内受到锁紧力F,使弹性磨头(8‑5)的弹性内孔表面始终抱紧半球谐振子(8‑6)的支撑杆圆柱面,在加载支架(8‑2)垂直上下位移的直线运动条件下,形成圆柱面运动轨迹。
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