[实用新型]一种低热弹性阻尼的梁式微谐振器件有效
| 申请号: | 201821480170.4 | 申请日: | 2018-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN208461791U | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
| 发明(设计)人: | 周凯;台永鹏;陈宁 | 申请(专利权)人: | 南京林业大学 |
| 主分类号: | H03H9/24 | 分类号: | H03H9/24;H03H9/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210037 江苏省南京市玄武区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及微机电系统MEMS领域,公布了一种低热弹性阻尼的梁式微谐振器件,包括:谐振体,基底。谐振体两端固定在基底上,形成固定约束。谐振体为鼓膜仿生结构,截面轮廓近似于人体鼓膜,由一阶贝塞尔函数获得。谐振体在振动时不仅产生弯曲应变,还会出现拉伸应变,而拉伸应变不产生热弹性耗散,所以本实用新型的结构能实现较低的热弹性阻尼。 | ||
| 搜索关键词: | 谐振体 本实用新型 低热 弹性阻尼 拉伸应变 谐振器件 热弹性 鼓膜 基底 一阶贝塞尔函数 微机电系统 仿生结构 固定约束 截面轮廓 两端固定 弯曲应变 耗散 近似 | ||
【主权项】:
1.一种低热弹性阻尼的梁式微谐振器件,其特征在于,该器件包括具有低热弹性阻尼结构的谐振体(1)和基底(2),所述的谐振体(1)厚度小且均匀,两端固定在基底(2)上,形成固定约束;谐振体(1)为鼓膜仿生结构,截面轮廓近似于人体鼓膜,由一阶贝塞尔函数获得。
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