[实用新型]一种插接式锥形封头有效

专利信息
申请号: 201821439311.8 申请日: 2018-09-04
公开(公告)号: CN208746769U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 黄忠棣 申请(专利权)人: 浙江亿锦封头有限公司
主分类号: B65D90/00 分类号: B65D90/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 叶晶
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种插接式锥形封头,包括封头本体和U形固定器,所述封头本体底部设有圈板,所述圈板外表面均匀固定有四个第一底座,所述封头本体底部位于圈板内侧设有第一环形插接板,所述第一环形插接板外表面设有第一密封圈,所述封头本体下方通过第一环形插接板滑动连接有待封件。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:首先通过设有第一环形插接板,使得封头本体可以滑动连接在待封件顶部,且通过U形固定器固定和密封圈密封,可以将待封件密封且不需要使用使用电焊,其次,由于是通过U形固定器穿过第一底座和第二底座固定的,比较方便拆卸。
搜索关键词: 封头本体 插接板 封件 圈板 底座 本实用新型 滑动连接 锥形封头 插接式 密封圈 密封圈密封 方便拆卸 均匀固定 固定的 电焊 密封 穿过
【主权项】:
1.一种插接式锥形封头,包括封头本体(3)和U形固定器(10),其特征在于,所述封头本体(3)底部设有圈板(5),所述圈板(5)外表面均匀固定有四个第一底座(4),所述封头本体(3)底部位于圈板(5)内侧设有第一环形插接板(9),所述第一环形插接板(9)外表面设有第一密封圈(7),所述封头本体(3)下方通过第一环形插接板(9)滑动连接有待封件(8),所述待封件(8)顶部位于第一底座(4)的下方通过螺丝固定连接有第二底座(6),所述封头本体(3)顶部焊接有环形柱(2),所述环形柱(2)顶部设有第二环形插接板(13),所述环形柱(2)通过铰链转动连接有顶盖(1),所述顶盖(1)内部沿外表面一圈设有凹槽,且凹槽内铺设有第二密封圈(12),所述顶盖(1)位于铰链的另一侧固定连接有第一U形固定块(11),所述第一U形固定块(11)的开口内通过转轴转动连接有铁块(17),所述铁块(17)中心处设有螺栓(14),所述螺栓(14)末端通过转轴转动连接有锁件(16),所述环形柱(2)顶部位于第一U形固定块(11)下方固定连接有第二U形固定块(15)。
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