[实用新型]一种新型的电镀导电装置有效
| 申请号： | 201821431746.8 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN208803158U | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 肖广源;陶红波 | 申请（专利权）人： | 上海华友金裕微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型的电镀导电装置，属于电镀工艺领域。它包括上导电体、水银、下导电体和密封件，上导电体与下导电体连接，且两者之间通过密封件密封；密封件内有水银；上导电体上开有加注口；加注口与密封件内部连通。本实用新型由于水银为液态导电介质，能够将固定端与旋转端良好的导通电路，不同于传统的碳刷导电，避免下导电体因旋转而造成的烧点及打火花弊端；与传统的碳刷导电相比较，本实用新型的结构简单，相对于工作使用中的水银损耗，可通过上导电体的加注口在线加注水银，在连续性的生产过程中能避免停机停产。 | ||
| 搜索关键词： | 上导电体 水银 本实用新型 下导电体 密封件 电镀导电装置 传统的 加注口 碳刷 液态导电介质 密封件密封 导通电路 电镀工艺 工作使用 内部连通 生产过程 导电相 固定端 旋转端 注水银 导电 停机 注口 火花 停产 | ||
【主权项】：
1.一种新型的电镀导电装置，它包括上导电体(1)、水银(2)、下导电体(3)和密封件(4)，其特征在于：所述上导电体(1)与所述下导电体(3)连接，且两者之间通过所述密封件(4)密封；所述密封件(4)内有所述水银(2)；所述上导电体(1)上开有加注口(11)；所述加注口(11)与所述密封件(4)内部连通。
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