[实用新型]一种缓震超轻皮鞋的鞋底结构有效

专利信息
申请号: 201821406322.6 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN209403687U 公开(公告)日: 2019-09-20
发明(设计)人: 沙民生;江艳芳;郑惟;蓝成都;刘昌勇 申请(专利权)人: 康奈集团有限公司
主分类号: A43B13/18 分类号: A43B13/18;A43B13/42;A43B13/04
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 于艳玲
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种缓震超轻皮鞋的鞋底结构,包括大底和鞋跟,鞋跟内部具有中空腔,中空腔中设有EVA填充层,EVA填充层形状与中空腔适配,EVA填充层包括EVA本体结构,EVA本体结构表面设有凸台结构,鞋跟底部表面设有可供凸台结构显露的开口结构,EVA填充层嵌设于鞋跟的中空腔中且凸台结构与鞋跟底部表面的开口结构插接配合,凸台结构上背离EVA本体结构的端面通过开口结构的开口端显露在外。本实用新型具有良好的吸湿透气功能且更轻、穿着轻松的优点。本实用新型在现有技术的基础上进行了改进,增加了鞋底柔软性和强度,延长了鞋子使用寿命。
搜索关键词: 鞋跟 凸台结构 中空腔 本实用新型 开口结构 底部表面 鞋底结构 超轻 缓震 皮鞋 显露 插接配合 结构表面 使用寿命 吸湿透气 开口端 柔软性 嵌设 适配 背离 改进
【主权项】:
1.一种缓震超轻皮鞋的鞋底结构,包括大底和鞋跟,鞋跟内部具有中空腔,其特征在于:所述中空腔中设有EVA填充层,EVA填充层形状与中空腔适配,EVA填充层包括EVA本体结构,EVA本体结构表面设有凸台结构,鞋跟底部表面设有可供凸台结构显露的开口结构,EVA填充层嵌设于鞋跟的中空腔中且凸台结构与鞋跟底部表面的开口结构插接配合,凸台结构上背离EVA本体结构的端面通过开口结构的开口端显露在外。
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