[实用新型]一种电机芯片生产用装置有效
| 申请号: | 201821382724.7 | 申请日: | 2018-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN208507639U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
| 发明(设计)人: | 任梁柱 | 申请(专利权)人: | 深圳市永邦宇五金制品有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种电机芯片生产用装置,包括底座,所述底座的一侧安装有轴座,所述轴座的一侧通过转轴转动连接有放置板,且放置板的四个拐角处均安装有卡板,所述放置板的一侧安装有限位块,所述放置板的上方安装有盖板,且盖板的四个拐角处均开设有导孔,所述盖板的内部开设有限位槽,所述放置板的下方安装有第一盛料盒,且第一盛料盒的一侧开设有卡槽,所述第一盛料盒的一侧设置有插杆,本实用新型设置了盖板,避免了装置本身发生振动导致钻头发生偏移,影响电机芯片上的孔位发生变化的问题,设置了第一盛料盒,当钻头对电机芯片进行加工时,切屑顺着漏孔掉落在盛料盒内,收集切屑更加方便,有利于集中处理切屑。 | ||
| 搜索关键词: | 放置板 盛料盒 盖板 电机芯片 切屑 本实用新型 拐角处 钻头 轴座 底座 集中处理 影响电机 转轴转动 偏移 掉落 插杆 导孔 卡板 卡槽 孔位 漏孔 位槽 位块 芯片 生产 加工 | ||
【主权项】:
1.一种电机芯片生产用装置,包括底座(15),其特征在于:所述底座(15)的一侧安装有轴座(9),所述轴座(9)的一侧通过转轴转动连接有放置板(8),且放置板(8)的四个拐角处均安装有卡板(10),所述放置板(8)的一侧安装有限位块(11),所述放置板(8)的上方安装有盖板(3),且盖板(3)的四个拐角处均开设有导孔(12),所述盖板(3)的内部开设有限位槽(13),所述放置板(8)的下方安装有盛料盒(2),所述盛料盒(2)的一侧设置有第一盛料盒(22),且第一盛料盒(22)的一侧开设有卡槽(21),所述第一盛料盒(22)的一侧设置有插杆(23),所述第一盛料盒(22)的一侧安装有第二盛料盒(24),所述底座(15)的一侧安装有支撑杆(1),且支撑杆(1)的顶端安装有安装板(5),所述安装板(5)的一侧安装有电动伸缩杆(6),且电动伸缩杆(6)的一端安装有电机(4),所述电机(4)的一侧安装有钻头(7),所述支撑杆(1)的一侧安装有开关(14),所述开关(14)的输入端与外部电源电性连接,所述电机(4)和电动伸缩杆(6)均与开关(14)的输出端电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市永邦宇五金制品有限公司,未经深圳市永邦宇五金制品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821382724.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种PECVD设备石墨舟保护机构
- 下一篇:一种自动供料上芯机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





