[实用新型]一种具高导热及高散热的铝型材基板有效
| 申请号： | 201821364325.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208903997U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈张飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市亿卓电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 谢素 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子领域的散热装置，尤指一种具高导热及高散热的铝型材基板。本实用新型一种具高导热及高散热的铝型材基板，铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。本实用新型可达到高导热及高散热、导电效果佳、有利于焊接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 顶面 高导热 高散热 导热介质层 第一导电层 铝型材基板 氧化层 基材 绝缘层 本实用新型 第二导电层 导电效果 电子领域 基材结合 散热装置 铝型材 板体 薄状 铝制 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种具高导热及高散热的铝型材基板，其特征在于：铝型材基板包括基材、绝缘层、第一导电层及第二导电层，基材为铝制的薄状板体并设有顶面；绝缘层与该基材结合并包括有氧化层及导热介质层；该氧化层结合于该基材的顶面并设有顶面；该导热介质层结合于该氧化层的顶面并设有顶面；第一导电层结合于该导热介质层的顶面并设有顶面；以及第二导电层结合于该第一导电层的顶面。
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