[实用新型]高效导热高散热金属基电路板有效

专利信息
申请号: 201821351496.7 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN209218445U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 孟文明;夏俊 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高效导热高散热金属基电路板,其包括:安装板结构,其包括外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔,风扇安装槽、贴片电容安装槽都位于外接接口安装孔一侧,风扇安装槽位于贴片电容安装槽一端,内存卡条安装孔位于贴片电容安装槽另一侧,内存卡条安装孔位于散热结构安装孔另一端,散热结构安装孔位于风扇安装槽另一侧,散热结构安装孔位于芯片安装槽一侧,芯片安装槽位于声卡安装孔一端,声卡安装孔位于内存卡条安装孔另一端等。本实用新型能够提高散热效果,提高使用寿命,且安装简单方便。
搜索关键词: 安装孔 风扇安装 散热结构 贴片电容 安装槽 内存卡 芯片安装槽 声卡 导热 外接接口 高散热 金属基电路板 本实用新型 散热效果 使用寿命 安装板 金属基 电路
【主权项】:
1.一种高效导热高散热金属基电路板,其特征在于,其包括:安装板结构,其包括外接接口安装孔、风扇安装槽、贴片电容安装槽、散热结构安装孔、内存卡条安装孔、芯片安装槽、声卡安装孔,风扇安装槽、贴片电容安装槽都位于外接接口安装孔一侧,风扇安装槽位于贴片电容安装槽一端,内存卡条安装孔位于贴片电容安装槽另一侧,内存卡条安装孔位于散热结构安装孔另一端,散热结构安装孔位于风扇安装槽另一侧,散热结构安装孔位于芯片安装槽一侧,芯片安装槽位于声卡安装孔一端,声卡安装孔位于内存卡条安装孔另一端;线路板结构,与安装板结构相连,其包括覆盖膜、铜箔条、加强板,覆盖膜与多个铜箔条相连,多个铜箔条与加强板相连;基板结构,与绝缘线路板结构相连,其包括铝板、散热槽、散热结构、导热结构,散热结构、导热结构都安装在铝板内部,散热槽安装在铝板上,多个散热结构与导热结构相连,散热结构、导热结构都位于散热槽一侧,其中:散热结构包括铜切削散热片、铝铸造散热片、插齿散热片、嵌合散热片,铜切削散热片与铝铸造散热片相连,铝铸造散热片与插齿散热片相连,插齿散热片与嵌合散热片相连;导热结构包括导胶板、石墨板、碳纤维复合板、导热膜,导胶板与石墨板相连,石墨板与碳纤维复合板相连,碳纤维复合板与导热膜相连。
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