[实用新型]热电分离基板及LED照明模组有效

专利信息
申请号: 201821341925.2 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN209218443U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 郭涛;吴付领;陈健 申请(专利权)人: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05B33/08
代理公司: 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种热电分离基板及LED照明模组,所述热电分离基板包括:金属板、绝缘板、第一铜箔线路及导热铜箔板,所述热电分离基板无需对金属板进行蚀刻处理、无需制作传统热电分离基板所需较高厚度的金属凸台,结构简单、无环境污染、成本低,且导热散热效果;同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。
搜索关键词: 热电分离 基板 导热 金属板 电流采样模块 电流输出模块 本实用新型 初级反馈 电路结构 缓冲模块 金属凸台 控制模块 滤波模块 散热效果 蚀刻处理 使用寿命 铜箔线路 延时模块 箝位保护 绝缘板 铜箔板 整流桥 驱动 制作
【主权项】:
1.一种热电分离基板,其特征在于,包括:金属板、绝缘板、第一铜箔线路及导热铜箔板,所述绝缘板设置有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第二接触面相对设置,所述金属板与所述第一接触面抵接;所述第一铜箔线路与所述第二接触面抵接,所述导热铜箔板与所述第二接触面抵接,所述第一铜箔线路与所述导热铜箔板平行间隔设置,所述导热铜箔板上设置有盲孔,所述盲孔的底部与所述金属板连接。
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