[实用新型]一种石墨导热泡棉结构有效
申请号: | 201821338151.8 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN208745471U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 杜银涛 | 申请(专利权)人: | 苏州万合电子有限公司 |
主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/36;B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B27/20;B32B17/02;B32B17/06;B32B1/06;B32B33/00 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 杨阳 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种石墨导热泡棉结构,包括填充泡棉,所述填充泡棉包括中部的长方体结构和位于长方体结构的两端的两个半圆弧结构,所述填充泡棉外涂覆有热熔胶层,所述热熔胶层外包覆有高温布,所述高温布外涂覆有无基材胶层,所述无基材胶层外包覆有石墨层,所述石墨层外包覆有PET绝缘膜,本实用新型能在长期使用过程中始终保证产品的不变形。 | ||
搜索关键词: | 外包覆 泡棉 填充 本实用新型 长方体结构 导热泡棉 热熔胶层 石墨 高温布 石墨层 涂覆 半圆弧结构 无基材胶 不变形 基材胶 保证 | ||
【主权项】:
1.一种石墨导热泡棉结构,包括填充泡棉,其特征在于:所述填充泡棉包括中部的长方体结构和位于长方体结构的两端的两个半圆弧结构,所述填充泡棉外涂覆有热熔胶层,所述热熔胶层外包覆有高温布,所述高温布外涂覆有无基材胶层,所述无基材胶层外包覆有石墨层,所述石墨层外包覆有PET绝缘膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州万合电子有限公司,未经苏州万合电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821338151.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。