[实用新型]上料机构及芯片加工装置有效

专利信息
申请号: 201821336135.5 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN209097695U 公开(公告)日: 2019-07-12
发明(设计)人: 张洪涛 申请(专利权)人: 汉能移动能源控股集团有限公司
主分类号: B65G47/82 分类号: B65G47/82
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 黎艳
地址: 100107 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种上料机构及芯片加工装置,上料机构包括:驱动件,驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力;承托件,承托件与驱动件旋转驱动连接;料盒,料盒装设在承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换;及顶升组件,顶升组件设置于承托件的一侧、用于将转动至工作区内的料盒中的薄膜芯片顶出。本技术方案的上料机构可无需人力参与,在实现薄膜芯片的自动化精准上料的同时,还有利于降低人力成本和消除人工操作的潜在安全风险,此外,还能够杜绝深入机台深处造成的报警开关误触发问题发生,避免生产意外中断,提高设备工作可靠性,保证加工产线的连续高效运行。
搜索关键词: 上料机构 承托件 驱动件 料盒 薄膜芯片 顶升组件 芯片加工 机台 本实用新型 工作可靠性 报警开关 高效运行 机台框架 加工物料 人工操作 人力成本 输出旋转 旋转驱动 自由切换 上料区 误触发 产线 顶出 上料 转动 盛装 自动化 中断 加工 保证 安全 生产
【主权项】:
1.一种上料机构,其特征在于,包括:驱动件,所述驱动件用于装设在机台框架上、并输出旋转动力;承托件,所述承托件与所述驱动件旋转驱动连接;料盒,所述料盒装设在所述承托件上用于盛装待加工物料、并可在上料区与工作区之间自由切换;及顶升组件,所述顶升组件设置于所述承托件的一侧、用于将转动至所述工作区内的所述料盒中的薄膜芯片顶出。
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