[实用新型]高精细度耐折弯柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201821335261.9 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN209218442U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 孟文明;夏俊 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高精细度耐折弯柔性电路板,其包括包括保护层、覆铜层、玻璃纤维层、电路屏蔽层、导线层、特征阻抗层、金属芯散热层、磁路屏蔽层、阻燃层、软板主体层,覆铜层位于保护层的下面,玻璃纤维层位于覆铜层的下面,电路屏蔽层位于玻璃纤维层下面,导线层位于电路屏蔽层的下面,特征阻抗层位于导线层的下面,金属芯散热层位于特征阻抗层的下面,磁路屏蔽层位于金属芯散热层的下面,阻燃层位于磁路屏蔽层的下面,软板主体层位于阻燃层的下面;磁路屏蔽层采用的是坡莫合金原材料,软板主体层主要采用的是聚酰亚胺或聚酯薄膜基材;本实用新型具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
搜索关键词: 屏蔽层 磁路 玻璃纤维层 电路屏蔽 特征阻抗 导线层 覆铜层 金属芯 散热层 主体层 阻燃层 软板 高精细度 保护层 耐折弯 聚酯薄膜基材 本实用新型 柔性电路板 聚酰亚胺 坡莫合金 柔性电路 弯折性 重量轻
【主权项】:
1.一种高精细度耐折弯柔性电路板,其特征在于,其包括保护层、覆铜层、玻璃纤维层、电路屏蔽层、导线层、特征阻抗层、金属芯散热层、磁路屏蔽层、阻燃层、软板主体层,覆铜层位于保护层的下面,玻璃纤维层位于覆铜层的下面,电路屏蔽层位于玻璃纤维层下面,导线层位于电路屏蔽层的下面,特征阻抗层位于导线层的下面,金属芯散热层位于特征阻抗层的下面,磁路屏蔽层位于金属芯散热层的下面,阻燃层位于磁路屏蔽层的下面,软板主体层位于阻燃层的下面,软板主体层与保护层连接。
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