[实用新型]一种手机零件焊接系统用出料盘组有效
| 申请号： | 201821317172.1 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN208696609U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王敏华 | 申请（专利权）人： | 苏州安效智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215126 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机零件焊接系统用出料盘组，它包括振动出料盘、安装在支撑台上且位于所述振动出料盘一侧的直振器、安装在所述直振器顶部的限位板、安装在所述限位板上且端部与所述振动出料盘相配合的出料槽板以及安装在所述支撑台上且与所述出料槽板另一端相配合的第二物料抬升机构。这样能够对从出料槽板中的出料进行抬升而实现分离，避免叠料。 | ||
| 搜索关键词： | 振动出料盘 出料槽板 零件焊接 出料盘 限位板 直振器 手机 本实用新型 抬升机构 支撑 出料 抬升 配合 | ||
【主权项】：
1.一种手机零件焊接系统用出料盘组，其特征在于：它包括振动出料盘（443）、安装在支撑台上且位于所述振动出料盘（443）一侧的直振器（444）、安装在所述直振器（444）顶部的限位板（445）、安装在所述限位板（445）上且端部与所述振动出料盘（443）相配合的出料槽板（446）以及安装在支撑台上且与所述出料槽板（446）另一端相配合的第二物料抬升机构（447）。
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