[实用新型]一种功率器件有效
| 申请号： | 201821312623.2 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN208674097U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 覃尚育;胡慧雄;黄寅财;邓林波;杜永琴 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率器件，其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化层、所述打线窗口上的防水层和形成在所述传感器窗口上且覆盖所述传感器的聚酰亚胺层，所述引线穿过所述防水层与所述金属层电性连接在所述打线窗口内。其能保护功率器件上的传感器免受损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 功率器件 钝化层 打线 防水层 封装层 金属层 芯片 本实用新型 传感器设置 金属层电性 聚酰亚胺层 金属层电 损伤 穿过 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件，其特征在于：其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化层、所述打线窗口上的防水层和形成在所述传感器窗口上且覆盖所述传感器的聚酰亚胺层，所述引线穿过所述防水层与所述金属层电性连接在所述打线窗口内。
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