[实用新型]一种用于半导体器件制造用甩干机的控制器有效
申请号: | 201821311760.4 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN208570556U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 夏昊 | 申请(专利权)人: | 扬州晶新微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体器件制造用甩干机的控制器应用领域,具体涉及一种用于半导体器件制造用甩干机的控制器。其包括火线L、启动电路、启动开关S4、零线N、继电器J1、J2、JN、JX、时间继电器T1、T2、直流马达调速器驱动板P2、直流电机M、直流电压表P1、调速电阻RS1、调速电阻RS2,电磁阀SOL1和报警器LS1。本专利的有益效果是:本实用新型所用的材料与器件能方便在市场购置得到且成本较低,不仅解决了购置集成电路早先型号的困难,而且解决了进口设备维护、维修完全要依赖于集成电路进口的难题,另外,有效减少本实用新型的使用成本,便于广泛推广使用,以及在使用过程中若存在电器老化、损坏,便于维修与更换。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件制造 本实用新型 控制器 甩干机 调速电阻 集成电路 继电器 时间继电器 直流电压表 报警器 便于维修 进口设备 启动电路 启动开关 有效减少 直流电机 直流马达 电磁阀 调速器 驱动板 火线 零线 老化 电器 维修 进口 维护 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体器件制造用甩干机的控制器,其特征在于:包括火线L、启动电路、启动开关S4、零线N、继电器J1、J2、JN、JX、时间继电器T1、T2、直流马达调速器驱动板P2、直流电机M、直流电压表P1、调速电阻RS1、调速电阻RS2,电磁阀SOL1和报警器LS1,所述火线和启动电路串联,所述启动电路的另一端分别连接启动开关S4、继电器J1触点J1‑5、继电器JX触点JX‑5、时间继电器T1触点T1‑2、继电器JN触点JN‑5以及报警器LS1,所述启动开关S4的另一端分别连接继电器J1线圈、继电器JN线圈以及继电器J2触点J2‑4,所述继电器J2触点J2‑4的另一端分别连接时间继电器T1线圈、继电器J1触点J1‑5的另一端、继电器JX触点JX‑5的另一端以及继电器JX线圈,所述时间继电器T1触点T1‑2的另一端分别连接时间继电器T2线圈以及继电器J2线圈,所述继电器JN触点JN‑5的另一端连接电磁阀SOL1,所述报警器LS1的另一端连接时间继电器T2触点T2‑2,所述时间继电器T2触点T2‑2的另一端分别连接电磁阀SOL1另一端、继电器J2线圈另一端、时间继电器T2线圈另一端、继电器JX线圈另一端、时间继电器T1线圈另一端、时间继电器T2触点T2‑1以及零线,所述时间继电器T2触点T2‑1的另一端分别连接继电器JN线圈另一端以及继电器J1线圈另一端,所述直流马达调速器驱动板P2的两个AC引脚分别连接继电器J1触点J1‑6和J1‑7,所述直流马达调速器驱动板P2的引脚5、C、5分别连接继电器J2触点J2‑1、J2‑2、J2‑3以及J2‑5、J2‑6、J2‑7,所述继电器J2触点J2‑1、J2‑2、J2‑3的另一端均连接调速电阻RS1,所述继电器J2触点J2‑5、J2‑6、J2‑7的另一端均连接调速电阻RS2,所述直流电机M的正极分别连接所述直流电压表P1以及直流马达调速器驱动板P2的正极,所述直流电机M的负极分别连接所述直流电压表P1以及直流马达调速器驱动板P2的负极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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