[实用新型]一种基于半导体制冷制热技术的温度升降调节仪器有效
| 申请号： | 201821307977.8 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208751071U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胡晓 | 申请（专利权）人： | 胡晓 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 陈钱 |
| 地址： | 610000 四川省成都市郫*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及升降温设备领域，公开了一种基于半导体制冷制热技术的温度升降调节仪器。通过本实用新型创造，可提供一种以热电制冷片为冷热源基础，并通过载物导热板、水冷头、水泵、水路排热管道以及温度升降调节控制板等搭建起的温度升降调节仪器，不但具有体积小巧、重量轻、方便移动、升降温速度快、温控精度高以及制造成本低等优点，还可以为制冷制热载物面提供‑65～120摄氏度的任意温度环境，并具有很强的负载能力，即在载物导热板承载中小微型电子产品时，可使它们的外表温度或者芯片监测温度在‑50～100摄氏度之间任意升降温调节，进而可为各类商业档和工业档电子产品的生产制造及科学实验者创造各种不同的温度环境或者要求连续的温度循环环境。 | ||
| 搜索关键词： | 温度升降 半导体制冷制热 升降 本实用新型 温度环境 导热板 载物 微型电子产品 调节控制板 热电制冷片 方便移动 负载能力 排热管道 设备领域 温度循环 制造成本 科学实验 冷热源 水冷头 载物面 重量轻 温控 制热 电子产品 制冷 水泵 水路 承载 芯片 监测 制造 生产 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体制冷制热技术的温度升降调节仪器，其特征在于：包括电源(1)、温度升降调节控制板(2)、载物导热板(3)、初级水冷头(4)、初级TEC器件(5)、初级水泵(6)和次级冷热交互系统(7)，其中，所述电源(1)电连接所述温度升降调节控制板(2)，在所述载物导热板(3)中设有温度传感器(301)；所述载物导热板(3)位于所述初级水冷头(4)的正上方，并在所述载物导热板(3)与所述初级水冷头(4)之间设有若干个呈矩阵排布的初级TEC器件(5)，其中，所述初级TEC器件(5)的N型半导体板与所述载物导热板(3)相抵，所述初级TEC器件(5)的P型半导体板与所述初级水冷头(4)相抵；所述次级冷热交互系统(7)包括第一次级水冷头(701)、第二次级水冷头(702)、第三次级水冷头(703)、次级TEC器件(704)、次级水泵(705)和次级水路排热管道(706)，其中，所述第一次级水冷头(701)、所述第二次级水冷头(702)和所述第三次级水冷头(703)从上至下依次设置，并在所述第一次级水冷头(701)与所述第二次级水冷头(702)之间和所述第二次级水冷头(702)与所述第三次级水冷头(703)之间分别设有若干个呈矩阵排布的次级TEC器件(704)，所述次级TEC器件(704)的N型半导体板与所述第二次级水冷头(702)相抵，所述次级TEC器件(704)的P型半导体板与所述第一次级水冷头(701)或所述第三次级水冷头(703)相抵；所述初级水冷头(4)、所述初级水泵(6)和所述次级冷热交互系统(7)中的第二次级水冷头(702)串联连通，构成初级循环回路；所述第一次级水冷头(701)、所述第三次级水冷头(703)、所述次级水泵(705)和所述次级水路排热管道(706)串联连通，构成次级循环回路；所述温度升降调节控制板(2)的输入端电连接所述温度传感器(301)的输出端，所述温度升降调节控制板(2)的输出端分别电连接所述初级TEC器件(5)、所述初级水泵(6)、所述次级TEC器件(704)和所述次级水泵(705)的受控端。
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