[实用新型]一种壳体组件及电子设备有效

专利信息
申请号: 201821303575.0 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208461868U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 王铝庆 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了壳体组件,该壳体组件包括壳体、支架、中框及连接件,壳体设有一容置空间且设有贯穿壳体的第一安装孔;支架设置于容置空间内且设有与第一安装孔同心设置的第二安装孔;中框至少部分设置于容置空间内并紧贴于壳体以使壳体紧扣于中框;连接件通过第一安装孔与第二安装孔连接壳体及支架;其中,连接件与壳体及支架可拆卸连接,且第二安装孔的孔径小于第一安装孔的孔径,以使得连接件从第一安装孔及第二安装孔中被拆除后,可通过一拆解件穿过第一安装孔并抵接于支架靠近壳体的一面,进而使得拆解件扭转时,壳体在扭转力的作用下与中框脱离扣合状态,拆解过程简单快捷且防止误伤。
搜索关键词: 安装孔 壳体 连接件 支架 容置空间 壳体组件 拆解 可拆卸连接 拆解过程 电子设备 扣合状态 连接壳体 同心设置 支架设置 误伤 扭转力 抵接 紧扣 种壳 紧贴 穿过 拆除 扭转 贯穿 脱离 申请
【主权项】:
1.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括:壳体,设有一容置空间,且设有贯穿所述壳体的第一安装孔;支架,设置于所述容置空间内,且设有与所述第一安装孔同心设置的第二安装孔;中框,至少部分设置于所述容置空间内并紧贴于所述壳体,以使得所述壳体紧扣于所述中框;连接件,通过所述第一安装孔与所述第二安装孔连接所述壳体及所述支架;其中,所述连接件与所述壳体及所述支架可拆卸连接,且所述第二安装孔的孔径小于所述第一安装孔的孔径,以使得所述连接件从所述第一安装孔及所述第二安装孔中被拆除后,可通过一拆解件穿过所述第一安装孔并抵接于所述支架靠近所述壳体的一面,进而使得所述拆解件扭转时,所述壳体在扭转力的作用下与所述中框脱离扣合状态。
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