[实用新型]一种矩阵开关有效
| 申请号： | 201821291338.7 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN209134391U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 骆兆宇;赵莉 | 申请（专利权）人： | 航天恒星科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 王军;高杰 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种矩阵开关，包含：传输层合体，其依次包括第一频段信号传输层、第一地层、电源层、第二地层、第二频段信号传输层、第三地层、第三频段信号传输层和第四地层；器件层片，置于所述传输层合体的第一频段信号传输层上，包括功分器芯片、温补片芯片、低噪声放大器芯片、滤波器芯片和开关芯片；三个输入端口；以及多个输出端口。射频信号从输入端口输入，进入器件层片中的温补片芯片、功分器芯片、低噪声放大器芯片及滤波器芯片，经过传输层合体与所述器件层片中的开关芯片连接进行射频信号传输后，从输出端口输出。通过本实用新型，能够获得小型化且高隔离度的矩阵开关。 | ||
| 搜索关键词： | 传输层 芯片 频段信号 地层 矩阵开关 器件层 合体 低噪声放大器 本实用新型 滤波器芯片 开关芯片 输入端口 功分器 补片 多个输出端口 射频信号传输 高隔离度 射频信号 输出端口 电源层 输出 | ||
【主权项】：
1.一种矩阵开关，其特征在于，包含：传输层合体，其依次包括第一频段信号传输层、第一地层、电源层、第二地层、第二频段信号传输层、第三地层、第三频段信号传输层和第四地层，器件层片，置于所述传输层合体的第一频段信号传输层上，是通过将温补片、功分器、低噪声放大器、滤波器和开关进行芯片化或进行芯片集成封装而形成的，包括温补片芯片、功分器芯片、低噪声放大器芯片、滤波器芯片和开关芯片，三个输入端口，分别为第一频段信号输入端口、第二频段信号输入端口以及第三频段信号输入端口，以及多个输出端口，射频信号从输入端口输入，进入器件层片中的温补片芯片、功分器芯片、低噪声放大器芯片及滤波器芯片，经过传输层合体与所述器件层片中的开关芯片连接进行射频信号传输后，从输出端口输出。
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