[实用新型]带有延伸围堰的滤波器芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821289003.1 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN208507655U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 付伟 | 申请（专利权）人： | 付伟 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种带有延伸围堰的滤波器芯片封装结构，封装结构包括：封装基板，基板下表面的一侧具有若干外部引脚，封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，芯片下表面与基板上表面面对面设置，芯片下表面具有若干电极；若干金属层结构，穿过若干通孔并导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干通孔内侧的第一围堰及位于若干通孔外侧的第二围堰，第一围堰与芯片下表面及基板上表面配合而围设形成空腔。本实用新型通过设置围堰形成空腔，可以有效避免在封装结构制作过程中或是在封装结构使用过程中外界物质进入空腔内部而影响滤波器芯片的正常使用，从而提高封装结构的整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 围堰 通孔 滤波器芯片 下表面 芯片 本实用新型 基板上表面 封装基板 外部引脚 电极 空腔 基板下表面 金属层结构 面对面设置 影响滤波器 空腔内部 外界物质 制作过程 延伸 导通 围设 穿过 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带有延伸围堰的滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚，所述封装基板具有若干通孔；滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；若干金属层结构，穿过若干通孔并导通若干电极及若干外部引脚；围堰，包括位于若干通孔内侧的第一围堰及位于若干通孔外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔。
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