[实用新型]一种应用于5G通信的多天线校准网络装置有效
| 申请号: | 201821287419.X | 申请日: | 2018-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN208723912U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 成院波;陈年南;董必勇;夏婷 | 申请(专利权)人: | 昆山恩电开通信设备有限公司 |
| 主分类号: | H04B17/12 | 分类号: | H04B17/12;H04B17/21 |
| 代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 刘计成 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种应用于5G通信的多天线校准网络装置,该校准网络装置基于PCB多层压合板实现,包括上、中、下三层金属层及两层介质层。上、下两层为元件焊接及信号传输的金属地层,金属地上开设有连接器焊盘、电阻焊盘、盲槽开窗、阻抗匹配枝节等。中间层为信号校准及传输层,该层由多级功分网络、平行线定向耦合器、相位调节器、阻抗匹配枝节等组成。所述校准网络装置采用PCB介质带状线+多重金属化接地孔屏蔽结构,避免外界环境的影响,确保了各端口校准信号幅度、相位、阻抗等电气特性的一致。显著的提高了多阵列天线端口信号校准能力,特别适用于5G通信的大规模阵列天线系统。 | ||
| 搜索关键词: | 校准网络 阻抗匹配 多天线 两层 通信 平行线 校准信号幅度 本实用新型 大规模阵列 定向耦合器 多层压合板 多阵列天线 介质带状线 连接器焊盘 相位调节器 电气特性 电阻焊盘 端口信号 多重金属 功分网络 金属地层 屏蔽结构 天线系统 外界环境 网络装置 信号传输 信号校准 元件焊接 传输层 接地孔 介质层 金属层 中间层 校准 开窗 盲槽 三层 阻抗 应用 金属 | ||
【主权项】:
1.一种应用于5G通信的多天线校准网络装置,其特征在于,其包括:顶层金属层、中间信号校准传输层和底层金属层,所述顶层金属层与所述中间信号校准传输层之间设有第一介质层,所述中间信号校准传输层与所述底层金属层之间设有第二介质层,所述顶层金属层、第一介质层、中间信号校准传输层、第二介质层和底层金属层为PCB多层压合板结构,所述顶层金属层、底层金属层为元件焊接及信号传输的金属地层,金属地层上开设有连接器焊盘、电阻焊盘、盲槽开窗、阻抗匹配枝节,所述中间信号校准传输层为信号校准及传输层,该层由多级功率分配合成网络、多路定向耦合器、相位调节器、阻抗匹配枝节、终端负载组成。
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