[实用新型]微流控芯片、微流控芯片封装用封装配件有效
| 申请号： | 201821278122.7 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN208591844U | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 徐友春 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 胡素莉;李海建 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片、微流控芯片封装用封装配件，该微流控芯片用于高通量分析，该微流控芯片包括：芯片本体，和设置于芯片本体背部的加强筋。该加强筋包括边缘加强筋和/或内部加强筋，其中，边缘加强筋呈环形且沿芯片本体的边缘设置，芯片本体的边缘包围内部加强筋。上述微流控芯片通过在芯片本体的背部设置加强筋，加强了整个微流控芯片的强度，在封装时芯片本体有朝向正面弯曲的应力，加强筋能够抵抗芯片本体弯曲变形的受力，减小了芯片本体在封装时的弯曲变形，提高了芯片本体在封装后的平整度，即提高了整个微流控芯片的平整度，特别是面积较大的微流控芯片，则为微流控芯片能够与多孔板配套仪器适配提供了前提。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 芯片本体 加强筋 封装 边缘加强筋 封装配件 弯曲变形 平整度 本实用新型 高通量分析 边缘设置 配套仪器 适配提供 多孔板 减小 受力 包围 抵抗 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片，用于高通量分析，其特征在于，包括：芯片本体，和设置于所述芯片本体背部的加强筋。
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