[实用新型]微型发声器件有效
| 申请号： | 201821277880.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208638667U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 肖波 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 陈巍巍 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。与相关技术相比，本实用新型提供的微型发声器件避免音圈引线虚焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 微型发声器件 柔性电路板 焊盘 音圈 振膜 本实用新型 固定系统 振动系统 底座 音圈引线 振膜振动 发声 延伸 虚焊 焊接 驱动 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，其特征在于：所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。
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