[实用新型]集成电路的封装结构有效
| 申请号： | 201821265065.9 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208570593U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 施保球;黄乙为;程浪;易炳川 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司;昂宝电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型的集成电路的封装结构技术目的提供一种在不改变现有的TO‑252‑5的外形结构不变的情况下，在塑封体内将和基岛相连的脚断开，使基岛悬空，进而提升集成电路整体性能的集成电路的封装结构。集成电路的封装结构，其特征是：包括有引线框，所述引线框在宽度方向各列之间设有横梁，并且在基岛的长度方向两侧和横梁之间各设有台阶式吊筋。本实用新型现有技术中的的PCB部分不需要改动，允许基岛和任何一个外引线框间的电压压差设计得更大，约为原来的3倍以上；通用性强，适用于集成电路中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装结构 基岛 本实用新型 引线框 横梁 通用性强 外形结构 台阶式 外引线 吊筋 塑封 压差 断开 悬空 体内 应用 | ||
【主权项】：
1.集成电路的封装结构，其特征是：包括有引线框，所述引线框在宽度方向各列之间设有横梁，并且在基岛的长度方向两侧和横梁之间各设有台阶式吊筋。
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