[实用新型]一种螺旋盘形发光二极管组合体有效
| 申请号： | 201821261255.3 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208519701U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西联同电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/74;F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 萍乡益源专利事务所 36119 | 代理人： | 张放强 |
| 地址： | 337000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种螺旋盘形发光二极管组合体，它包括基板和芯片，芯片用呈螺旋状的金线串联相接，所述芯片用粘合层间隔中固定在基板上，所述粘合层用环氧树脂和透明绝缘颗粒混合制成，所述基板下部设置有支架盘，所述基板与支架盘之间形成有散热空腔，所述散热空腔内设置有用铝泊制成的且呈W形折叠的散热翅片。本实用新型一是用粘结剂和透明绝缘颗粒形成粘合层将芯片密封固定在基板上，芯片上不需另加装外罩，既可提高芯片的散热，使用又安全可靠，在基板下部设置有大的散热空间，并用铝泊散热翅片散热，可确保芯片长时间使用不过热，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板 粘合层 发光二极管组合体 本实用新型 基板下部 绝缘颗粒 螺旋盘形 散热翅片 散热空腔 支架盘 散热 环氧树脂 呈螺旋状 散热空间 使用寿命 芯片密封 透明 粘结剂 折叠的 过热 加装 金线 外罩 串联 并用 | ||
【主权项】：
1.一种螺旋盘形发光二极管组合体，它包括基板（3）和芯片（1），其特征是：所述芯片用呈螺旋状的金线（7）串联相接，所述芯片用粘合层（2）间隔固定在基板上，所述粘合层用胶体和透明绝缘颗粒混合制成，所述基板下部设置有支架盘（5），所述基板与支架盘之间形成有散热空腔（10），所述散热空腔内设置有用铝泊制成的且呈W形折叠的散热翅片（4）。
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