[实用新型]安卓Micro连接头有效
| 申请号： | 201821243859.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208385732U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 王银银 | 申请（专利权）人： | 深圳市通银海精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/62 | 分类号： | H01R13/62 |
| 代理公司： | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人： | 彭年才 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种安卓Micro连接头，包括安卓外壳，安卓端子，塑胶套，接触触点，用于固定安卓端子的固定芯以及套设在塑胶套前端的磁体，固定芯固定在安卓外壳内，接触触点固定在固定芯前端且与安卓端子电连接，塑胶套的后端固定套设在安卓外壳的前端。它的优点是安卓Micro连接头与外部数据线的磁性接头磁性吸合，接触触点与外部数据线的磁性接头刚性接触并形成电连接，杜绝了插接困难，接触不良和短路现象；使用简单方便，单手操作即可。 | ||
| 搜索关键词： | 固定芯 连接头 塑胶套 触点 外部数据线 磁性接头 电连接 本实用新型 磁性吸合 单手操作 端固定套 短路现象 刚性接触 接触不良 插接 | ||
【主权项】：
1.一种安卓Micro连接头，其特征在于，包括安卓外壳，安卓端子，塑胶套，接触触点，用于固定安卓端子的固定芯以及套设在塑胶套前端的磁体，所述固定芯固定在安卓外壳内，所述接触触点固定在固定芯前端且与安卓端子电连接，所述塑胶套的后端固定套设在安卓外壳的前端。
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