[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201821237469.7 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208462145U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 欧礼敏;陈勇;郑昕斌 | 申请（专利权）人： | 福州丹诺西诚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种基于引线键合技术的印刷电路板，包括电路板本体和焊接片；所述焊接片的材质为铜，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层。将需要采用引线键合技术的部件焊接在所述银层上，从而实现将引线键合技术应用于印刷电路板上，推进引线键合技术的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 引线键合技术 焊接片 电路板本体 印刷电路板 侧面 银层 焊接技术领域 部件焊接 导电层电 焊接固定 印刷电路 表面镀 应用 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括电路板本体和焊接片；所述焊接片的材质为铜，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层。
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