[实用新型]一种新型半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201821235956.X | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208682009U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 罗文骏 | 申请（专利权）人： | 苏州钜升精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215434*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该一种新型半导体塑封模具中边镶件和浇口拼块通过卡紧固定的方式设置在模窝座内，这样在使用过程中如果边镶件和浇口拼块出现损坏，可以实现单独快速更换，延长了整个模具的使用寿命，节省了模具的使用成本，该新型半导体塑封模具结构简单，容易拼接，部件更换方便，节省了生产成本，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 新型半导体 塑封模具 浇口 拼块 镶件 模具 模具技术领域 塑封模具结构 本实用新型 部件更换 方式设置 卡紧固定 快速更换 使用寿命 模窝 拼接 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体塑封模具，包括模窝座（1）、边镶件（2）、成型镶件（3）和浇口拼块（4），其特征在于：所述浇口拼块（4）卡紧固定在模窝座（1）的中部，所述模窝座（1）内浇口拼块（4）的两侧分别卡紧固定有边镶件（2），所述浇口拼块（4）和边镶件（2）之间的模窝座（1）上设有成型镶件（3），所述浇口拼块（4）上设有浇口（5），所述成型镶件（3）上设有流道（6）。
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