[实用新型]一种新型HID高导热电路板有效

专利信息
申请号: 201821230461.8 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN208623972U 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 卢小燕 申请(专利权)人: 四川海英电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种新型HID高导热电路板,它包括塑料底座(1)、固设于塑料底座(1)顶部的立板(2),所述铜立板(2)的右端面上且沿其高度方向依次固设有多个呈矩形状的铜盒体(3),铜盒体(3)的左端部封闭,铜盒体(3)的右端部为开口,铜盒体(3)的腔体内且位于其左端部放置有塑料板(4),铜盒体(3)的底表面上焊接有铜板(5),铜板(5)的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片(6),主散热铜片(6)的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片(7)。本实用新型的有益效果是:结构紧凑、维修方便、散热效率高、散热效果好、使用寿命长。
搜索关键词: 铜盒 焊接 塑料底座 高导热 主散热 左端部 立板 铜板 铜片 电路板 本实用新型 散热铜片 散热效果 散热效率 使用寿命 维修方便 矩形状 塑料板 右端部 固设 电路 开口 体内 侧面 封闭
【主权项】:
1.一种新型HID高导热电路板,其特征在于:它包括塑料底座(1)、固设于塑料底座(1)顶部的铜立板(2),所述铜立板(2)的右端面上且沿其高度方向依次固设有多个呈矩形状的铜盒体(3),铜盒体(3)的左端部封闭,铜盒体(3)的右端部为开口,铜盒体(3)的腔体内且位于其左端部放置有塑料板(4),铜盒体(3)的底表面上焊接有铜板(5),铜板(5)的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片(6),主散热铜片(6)的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片(7),所述铜立板(2)的右端面上且位于相邻两个铜盒体(3)之间设置有风扇(8),风扇(8)位于主散热铜片(6)下方,所述铜盒体(3)的腔体内设置有单元电路板,单元电路板由基板(9)和设置于基板(9)顶表面上的线路层(10)组成,基板(9)的左端部抵靠于塑料板(4)上,基板(9)的右端部延伸于铜盒体(3)的外部,所述铜立板(2)的左端面上固设有导向套(11),导向套(11)内滑动安装有活动杆(12),活动杆(12)贯穿铜立板(2)且向右延伸,活动杆(12)的延伸部上焊接有铜条(13),铜条(13)与各单元电路板的右端部接触,所述导向套(11)的柱面上螺纹连接有锁紧螺钉(14),锁紧螺钉(14)抵压于活动杆(12)上。
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