[实用新型]一种高导热印刷电路板有效
| 申请号： | 201821230455.2 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208424910U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陶应辉 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热印刷电路板，它包括导热胶层（1）和基板（2），所述基板（2）的顶表面上设置有线路层（3），基板（2）的底表面上设置有导热胶层（1），导热胶层（1）的底部设置有铜板（4），铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6），所述导热胶层（1）内设置有从左往右贯穿导热胶层（1）的铜管（7），所述铜管（7）的延伸端位于导热胶层（1）的外部。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、散热效率高、散热效果好、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶层 基板 高导热 主散热 铜板 铜管 铜片 焊接 本实用新型 印刷电路板 散热铜片 散热效果 散热效率 使用寿命 印刷电路 顶表面 线路层 延伸端 侧面 贯穿 外部 | ||
【主权项】：
1.一种高导热印刷电路板，其特征在于：它包括导热胶层（1）和基板（2），所述基板（2）的顶表面上设置有线路层（3），基板（2）的底表面上设置有导热胶层（1），导热胶层（1）的底部设置有铜板（4），铜板（4）的底表面上且沿其长度方向焊接有多个主散热铜片（5），每个主散热铜片（5）的侧面上且沿其高度方向焊接有多个副散热铜片（6），所述导热胶层（1）内设置有从左往右贯穿导热胶层（1）的铜管（7），所述铜管（7）的延伸端位于导热胶层（1）的外部。
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