[实用新型]一种头戴式耳机的降噪结构有效
| 申请号： | 201821212155.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN208623870U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吴文华;周文彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市阿斯盾云科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广东前海律师事务所 44323 | 代理人： | 黄桂林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道清林*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种头戴式耳机的降噪结构，包括喇叭、壳体，所述壳体中间形成音腔，所述喇叭安装在所述壳体内，所述头戴式耳机的降噪结构还包括降噪麦克风及其连接的麦克风线，所述壳体朝向耳朵的一侧中心设有凹孔，收容所述降噪麦克风，所述降噪麦克风位于所述喇叭的正前方的中心位置，所述降噪麦克风连接到电路板，所述电路板具有降噪滤波电路。实施本实用新型，能够得到一种降噪效果更好的头戴式耳机的降噪结构。 | ||
| 搜索关键词： | 降噪麦克风 头戴式耳机 降噪结构 壳体 电路板 本实用新型 降噪 喇叭 喇叭安装 滤波电路 麦克风线 正前方 凹孔 音腔 耳朵 体内 | ||
【主权项】：
1.一种头戴式耳机的降噪结构，其特征在于，包括喇叭、壳体，所述壳体中间形成音腔，所述喇叭安装在所述壳体内，所述头戴式耳机的降噪结构还包括降噪麦克风及其连接的麦克风线，所述壳体朝向耳朵的一侧中心设有凹孔，收容所述降噪麦克风，所述降噪麦克风位于所述喇叭的正前方的中心位置，所述降噪麦克风连接到电路板，所述电路板具有降噪滤波电路。
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