[实用新型]一种弹片焊接设备有效

专利信息
申请号: 201821205057.5 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208728921U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 杨志强;李剑锋;吴志宏;李志文;李文哲;熊金强;陈福林;陈中心;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 代理人: 陈琳
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型具体涉及一种弹片焊接设备,包括工作台、XY移动机构、定位机构、转轴机构以及准直焊接机构;所述定位机构安装在转轴机构上;转轴机构设置在XY移动机构上并驱动定位机构转动;XY移动机构设置在工作台上;准直焊接机构可升降地设置在工作台上。使用时,XY移动机构将转轴机构驱动至上下料区,作业员将放好壳体和弹片的定位机构放到转轴机构上,然后XY移动机构驱动转轴机构和定位机构至焊接区,焊接过程中转轴机构根据不同规格的弹片来调整弹片的焊接角度,保证了设备的兼容性。完成多角度焊接后,XY移动机构再次驱动转轴机构和定位机构至上下料区,作业员仅需替换上另一套定位机构即可,极大地提高了自动化程度和生产效率。
搜索关键词: 定位机构 转轴机构 弹片 焊接机构 焊接设备 驱动转轴 上下料 准直 驱动定位机构 本实用新型 多角度焊接 焊接过程 可升降地 生产效率 工作台 焊接区 兼容性 中转轴 壳体 焊接 替换 转动 自动化 驱动 保证
【主权项】:
1.一种弹片焊接设备,其特征在于:包括工作台(1)、XY移动机构(2)、用于固定壳体和弹片的定位机构(3)、用于调节弹片焊接角度的转轴机构(4)以及用于焊接弹片的准直焊接机构(5);所述定位机构(3)安装在转轴机构(4)上;所述转轴机构(4)设置在XY移动机构(2)上并驱动所述定位机构(3)转动;所述XY移动机构(2)设置在工作台(1)上并驱动所述转轴机构(4)沿X轴和Y轴移动;所述准直焊接机构(5)通过Z轴升降机构(6)可升降地设置在工作台(1)上。
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