[实用新型]一种用于扬声器的音圈有效
| 申请号： | 201821199309.8 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208509260U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 黄瑞;刘继仕 | 申请（专利权）人： | 和音电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及扬声器技术领域，更具体地说，它涉及一种用于扬声器的音圈，包括呈圆筒状的骨架、锦丝线、补强纸和缠绕骨架的漆包线，骨架设有多个散热孔，所述锦丝线和所述漆包线焊接，且焊接处设有铝箔，所述骨架的外表面还套设有套筒，所述铝箔位于套筒内，且套筒内设有抵接于锦丝线和漆包线焊接处的凸起，所述凸起呈半球状。在锦丝线和漆包线的焊接处添加铝箔，可使得工人在焊接时能够使铝箔熔化固定在锦丝线和漆包线的焊接处，且铝箔并不影响锦丝线和漆包线的导电性，铝箔等同于焊盘，使得锦丝线和漆包线之间连接效果更好，减少了工人直接焊接锦丝线和漆包线出现虚焊的情况，提高了锦丝线和漆包线之间的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 漆包线 锦丝线 铝箔 焊接处 套筒 扬声器 焊接 凸起 音圈 扬声器技术领域 熔化 本实用新型 导电性 直接焊接 半球状 散热孔 圆筒状 补强 抵接 焊盘 虚焊 缠绕 | ||
【主权项】：
1.一种用于扬声器的音圈，其特征是：包括呈圆筒状的骨架(1)、锦丝线(2)、包裹骨架(1)外表面的补强纸(3)和缠绕骨架(1)的漆包线(4)，所述骨架(1)为杜拉铝制成，骨架(1)设有多个散热孔(6)，所述锦丝线(2)和所述漆包线(4)焊接，且焊接处设有铝箔(5)，所述骨架(1)的外表面还套设有包覆漆包线(4)的套筒，所述套筒的高度与所述漆包线(4)的高度相等，所述铝箔(5)位于套筒内，且套筒内设有抵接于锦丝线(2)和漆包线(4)焊接处的凸起，所述凸起呈半球状，所述漆包线(4)为呈扁状的线缆。
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