[实用新型]一种嵌入式通用核心模块有效

专利信息
申请号: 201821179100.5 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208400105U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 李盼锋;李娜;任志强 申请(专利权)人: 西安航普电子有限责任公司
主分类号: G06F3/06 分类号: G06F3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型属于计算机系统技术领域,公开了一种嵌入式通用核心模块,设置有控制板,所述控制板表面嵌接有I/O接口;所述控制板的下表面粘贴有软件层,所述软件层的下表面粘贴有隔离层,所述隔离层的下表面粘贴有硬件层;所述硬件层的内部嵌装有微处理器,所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。通过设置I/O接口提高了数据的传输速度和效果,通过安装软件层和隔离层能够有效的实现对系统运行数据的分离,提高了设备的运行质量,降低运行成本。通过安装电源电路可实现设备运行的电力供应,通过安装时钟电路可对微处理器的运行时间进行监控,通过设置存储器,可实现处理数据信息的实时保存。
搜索关键词: 微处理器 隔离层 控制板 下表面 粘贴 电源电路 核心模块 时钟电路 嵌入式 软件层 硬件层 计算机系统技术 系统运行数据 本实用新型 设置存储器 存储器 安装软件 处理数据 电力供应 内部连接 设备运行 实时保存 运行成本 通用 嵌接 传输 监控
【主权项】:
1.一种嵌入式通用核心模块,其特征在于,所述嵌入式通用核心模块设置有控制板,所述控制板表面嵌接有I/O接口;所述控制板的下表面粘贴有软件层,所述软件层的下表面粘贴有隔离层,所述隔离层的下表面粘贴有硬件层;所述硬件层的内部嵌装有微处理器,所述微处理器内部连接电源电路、时钟电路和存储器。
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