[实用新型]基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器有效

专利信息
申请号: 201821170121.0 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208433502U 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 张大伟;张峰平;谯劼;范泽燕;刘昌银 申请(专利权)人: 西南应用磁学研究所
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 杨晖琼
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器,包括上腔、下腔和耦合主体,所述耦合主体包括主通路和耦合电路,所述主通路为圆柱形导体,所述耦合电路为印刷了耦合微带线的电路板,还包括一耐压介质环,所述耐压介质环为圆柱形,中心设有同轴通孔,所述主通路外壁尺寸与腔体内壁尺寸相同,且位于同轴通孔内;所述耐压介质环一侧或相对两侧设有条形槽,所述条形槽朝向耐压介质环的圆心。本实用新型最大工作功率可达MW级,为系统中的控制模块提供高可靠、高平坦度、高方向度的强耦合信号。这种射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器及制作方法提高了控制信号的采样精度和稳定性,提高了系统的可靠性。
搜索关键词: 高可靠 介质环 强耦合 耐压 定向耦合器 同轴结构 主通路 射频 本实用新型 同轴通孔 耦合电路 耦合主体 条形槽 最大工作功率 电路板 圆柱形导体 耦合微带线 圆心 高平坦度 控制模块 控制信号 腔体内壁 相对两侧 采样 上腔 外壁 下腔 印刷 制作
【主权项】:
1.一种基于射频同轴结构的高可靠强耦合定向耦合器,包括上腔、下腔和耦合主体,所述耦合主体包括主通路和耦合电路,其特征在于:所述主通路为圆柱形导体,所述耦合电路为印刷了耦合微带线的电路板,其中耦合微带线靠近电路板一边沿且与该边沿平行;所述主通路外壁包覆有一圆柱形的耐压介质环,所述耐压介质环与主通路同轴设置,所述耐压介质环一侧或相对两侧设有条形槽,所述条形槽长度沿耐压介质环长度方向设置,度沿耐压介质环径向设置;所述耦合电路与条形槽一一对应设置,耦合电路上设置耦合微带线的一边沿插入条形槽内,且插入后耦合微带线与主通路平行,所述耦合微带线通过电磁耦合的方式耦合主通路功率信号,形成耦合曲线;所述上腔和下腔均为长方体形,二者贴合,且贴合后,上腔和下腔内部设有供耐压介质环嵌入的槽体。
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