[实用新型]一种基于机电一体化的半导体温控储存装置有效
| 申请号： | 201821167044.3 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208580340U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张永胜;孙东超;魏玉明 | 申请（专利权）人： | 张永胜 |
| 主分类号： | G05D23/30 | 分类号： | G05D23/30 |
| 代理公司： | 西安研创天下知识产权代理事务所(普通合伙) 61239 | 代理人： | 杨凤娟 |
| 地址： | 750336 内蒙古自治区包头市阿拉*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，包括温控装置主体和温度调节吸风机，所述温控装置主体的底部开设有通孔，所述温度调节吸风机的表面通过通孔固定连接在温控装置主体的内壁上。本实用新型通过设置第三过滤网，空气首先经过第三过滤网，第三过滤网受到空气的推力向上移动挤压第二弹簧，第二过滤网被楔形块与螺纹筒卡接位置受到锁定，第三过滤网移动一段距离后插块通过插槽挤压楔形块，使楔形块收缩到伸缩槽中，第一弹簧受到压缩，此时第三过滤网和第二过滤网接触，由于二者的空隙是交错的，现在又紧密的贴在一起，提高了防尘的效果，达到了自动调节防尘的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 过滤网 温控装置 楔形块 半导体温控 本实用新型 机电一体化 储存装置 温度调节 防尘 吸风机 弹簧 通孔 挤压 卡接位置 向上移动 一段距离 螺纹筒 伸缩槽 插槽 插块 内壁 收缩 交错 锁定 压缩 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基于机电一体化的半导体温控储存装置，包括温控装置主体(1)和温度调节吸风机(2)，所述温控装置主体(1)的底部开设有通孔，所述温度调节吸风机(2)的表面通过通孔固定连接在温控装置主体(1)的内壁上，其特征在于：所述温控装置主体(1)的内壁通过通孔螺纹连接有螺纹筒(3)；所述螺纹筒(3)的内表面固定连接有第一过滤网(4)，所述螺纹筒(3)的内表面滑动连接有第二过滤网(5)和第三过滤网(6)，所述第二过滤网(5)的两侧固定连接有第一支撑块(7)，所述螺纹筒(3)的内表面开设有滑槽，所述第一支撑块(7)的表面通过滑槽在螺纹筒(3)的内壁中滑动，所述第一支撑块(7)的侧面开设有伸缩槽，所述第一支撑块(7)的内壁通过伸缩槽固定连接有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的侧面固定连接有楔形块(9)，所述螺纹筒(3)内壁通过滑槽开设有卡槽，所述楔形块(9)的侧面通过卡槽与螺纹筒(3)的内壁卡接，所述第一支撑块(7)的顶部固定连接有第一磁铁(10)，所述螺纹筒(3)的内壁通过滑槽固定连接有第二磁铁(11)，所述第二磁铁(11)和第一磁铁(10)的相对面产生排斥力，所述第三过滤网(6)的两侧固定连接有第二支撑块(12)，所述第二支撑块(12)的表面通过滑槽在螺纹筒(3)的内壁中滑动，所述第二支撑块(12)的顶部固定连接有插块(13)，所述第一支撑块(7)的底部开设有插槽，所述插槽与伸缩槽相通，所述插块(13)的顶部通过插槽与楔形块(9)的底部接触，所述第二支撑块(12)和第一支撑块(7)的相对面固定连接有第二弹簧(14)。
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