[实用新型]高散热性控制器底座有效
| 申请号： | 201821154840.3 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208608191U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 韩彦杰;那尔才;孟琦芳 | 申请（专利权）人： | 北京友信宏科电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 唐海力;李志刚 |
| 地址： | 100070 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种高散热性控制器底座。该装置包括：底座主体，以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台；所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。因而使所述散热凸台能够与电路板中边缘的MOS管相贴合，进而达到了将电路板中的MOS管的热量导走的目的，从而实现了简化对所述MOS管进行散热的技术效果，并且加工工艺简单，能够有效保障所述MOS管的安全，不会对其造成损坏，进而解决了由于相关技术中为了对直插MOS管进行散热，需要对直插MOS管采用贴片工艺，且贴片工艺需要将MOS管再加工，并变形安装到平铝板，而造成的加工工艺复杂，MOS易受损的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 底座主体 散热凸台 电路板 控制器底座 高散热性 贴片工艺 散热 内腔 技术效果 有效保障 再加工 铝板 贴合 变形 环绕 受损 申请 安全 | ||
【主权项】：
1.一种高散热性控制器底座，其特征在于，包括：底座主体，以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台；所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。
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