[实用新型]TO-277引线框架

摘要

本实用新型公开了一种TO‑277引线框架，包括矩形的框架本体，以及多个设于框架本体上的封装组，封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的封装组呈矩形阵列排布在框架本体上，纵向相邻的两个封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，封装单元包括芯片座，以及分别位于芯片座横向两侧的第一引脚、第二引脚，第一引脚自芯片座横向延伸至竖分隔条上，且都沿横向延伸，第二引脚自竖分隔条向芯片座延伸，第二引脚与芯片座之间存在间隙，第二引脚平行地设置有两个。本实用新型的TO‑277引线框架上的封装单元排布更为密集，且强度较好，产品良率高。

主权项

1.一种TO‑277引线框架，其特征在于：包括矩形的框架本体，以及多个设于所述框架本体上的封装组，所述封装组包括沿纵向延伸的竖支撑条、沿纵向排成两列并分别位于所述竖支撑条两侧的若干封装单元，所有的所述封装组呈矩形阵列排布在所述框架本体上，纵向相邻的两个所述封装组之间设置有沿横向延伸的横分隔条，横向相邻的两个所述封装组之间设置有沿纵向延伸的竖分隔条，所述封装单元包括芯片座，以及分设于所述芯片座横向两侧的第一引脚与第二引脚，其中，所述第一引脚自所述芯片座横向延伸至所述竖分隔条上，所述第二引脚有平行设置的两条，每个所述第二引脚均自所述竖分隔条向所述芯片座延伸，且所述第二引脚与所述芯片座之间存在间隙。