[实用新型]一种二维输送式的芯片烧录设备有效
申请号: | 201821150730.X | 申请日: | 2018-07-19 |
公开(公告)号: | CN208767261U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 王开来;吴伟文;赖汉进;袁孟辉;杨明 | 申请(专利权)人: | 广州明森科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510520 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种二维输送式的芯片烧录设备,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;所述搬运模块包括设置在处理模块上方的移动板、驱动移动板横向移动的横向驱动机构以及竖向搬运机构,所述竖向搬运机构包括吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构;所述处理模块包括依次沿横向方向排列的烧录单元、激光打码单元、烧录信息检测单元以及OCR检测单元;所述芯片供给模块设置在烧录单元的上游,所述收料封装模块设置在OCR检测单元的下游。本实用新型的整个处理过程实现芯片的“二维”移动,使得芯片的移动路径简单有效,有利于提高芯片的加工效率和搬运效率,同时简洁的芯片移动路径,有利于提高芯片的加工精度。 | ||
搜索关键词: | 芯片 处理模块 二维 搬运 芯片烧录设备 本实用新型 搬运机构 封装模块 供给模块 烧录单元 移动路径 输送式 移动板 收料 竖向 横向驱动机构 竖向驱动机构 信息检测单元 驱动 横向方向 加工效率 竖向运动 检测 打码 烧录 激光 上游 移动 加工 | ||
【主权项】:
1.一种二维输送式的芯片烧录设备,其特征在于,包括芯片供给模块、处理模块、搬运模块以及收料封装模块;所述搬运模块包括设置在处理模块上方的移动板、驱动移动板横向移动的横向驱动机构以及设置在移动板上的竖向搬运机构,所述竖向搬运机构包括用于吸取芯片的吸取杆以及驱动吸取杆进行竖向运动的竖向驱动机构,所述吸取杆通过连接管与负压装置连接;所述处理模块包括依次沿横向方向排列的烧录单元、激光打码单元、烧录信息检测单元以及OCR检测单元;所述芯片供给模块设置在烧录单元的上游,所述收料封装模块设置在OCR检测单元的下游;其中,所述烧录单元包括烧录固定板、设置在烧录固定板上且沿纵向排列的多组烧录座、用于驱动烧录座打开的驱动机构以及驱动所述烧录固定板在纵向方向上移动的第一纵向驱动机构;所述激光打码单元包括激光设备、激光固定座以及驱动激光固定座纵向移动的第二纵向驱动机构,所述激光设备的激光头设置在移动板的纵向前方且位于激光固定座的移动路径的上方位置;所述烧录信息检测单元包括烧录检测架、设置在烧录检测架上的烧录检测座以及用于驱动烧录检测座打开的检测驱动机构;所述OCR检测单元包括摄像读取设备、OCR检测固定座以及驱动OCR检测固定座纵向移动的第三纵向驱动机构,所述摄像读取设备的摄像头设置在移动板的纵向前方且位于OCR检测固定座的移动路径的上方位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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