[实用新型]一种金属化陶瓷基板有效
| 申请号： | 201821150716.X | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208722872U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 井敏 | 申请（专利权）人： | 井敏 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 侯晔 |
| 地址： | 239000 安徽省滁州市琅*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属化陶瓷基板，属于半导体元器件领域。针对现有技术中存在的金属化陶瓷基板在环境温度冷热变化频繁的冲击下，会使芯片与金属化层之间出现裂开现象，使芯片脱落或断裂导致电力电子器件失效的问题，本实用新型提供了一种金属化陶瓷基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的一面或两面设置有金属层，金属层上设置有线路，所述的金属层芯片安装位置，设置有芯片凹槽，通过钎焊工艺将芯片焊接在所制作成的金属化陶瓷基板的芯片凹槽上。它可以达到尽可能减少金属与芯片之间由于热膨胀系数不匹配导致的内应力，实现提高产品可靠性的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化陶瓷基板 金属层 陶瓷基板 芯片凹槽 芯片 半导体元器件 电力电子器件 芯片安装位置 本实用新型 产品可靠性 金属化陶瓷 热膨胀系数 金属化层 两面设置 钎焊工艺 温度冷热 芯片焊接 芯片脱落 裂开 匹配 断裂 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种金属化陶瓷基板，包括陶瓷基板(1)，陶瓷基板(1)的一面或两面设置有金属层(2)，金属层(2)上设置有线路(3)，其特征在于：所述的金属层(2)芯片安装位置，设置有芯片凹槽(4)。
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